Des scientifiques de l'Université de Floride et de l'Université de Stuttgart ont voulu donner une tournure aux processeurs actuels, plats et bidimensionnels, pour trouver une solution à un problème qui aide non seulement les utilisateurs domestiques, mais aussi d'autres secteurs industriels et commerciaux qui Ils basent leur connexion sur ce système sans fil.
Roozbeh Tabrizian, professeur à l'Université de Floride et l'un des responsables du projet, assure que les systèmes de connexion actuels peuvent être comparés à l'effondrement du trafic automobile dans certaines villes et que malgré cela, de plus en plus de voitures continuent d'être vendues chaque année. jour. La même chose se produit avec le WiFi.
« Nous commençons à atteindre la quantité maximale de données que nous pouvons déplacer efficacement. La structure planaire des processeurs n'est plus pratique, car elle nous limite à une gamme de fréquences très limitée », a-t-il déclaré dans une déclaration publiée dans la revue Nature Electronics.
C’est pour cette raison qu’ils ont choisi de développer un système qui suivait une voie différente. Le choix a été de créer une technologie qui tire parti de la capacité des puces 3D à ajouter des canaux de communication parallèles, ce qui non seulement augmente la capacité de transmission de données, mais élimine également les connexions lentes lorsqu'il y a plusieurs appareils sur le même réseau.
L'adoption de puces WiFi 3D peut constituer une solution d'avenir dans différents aspects de la vie quotidienne d'aujourd'hui. Premièrement, cette technologie devrait améliorer considérablement la vitesse et la stabilité des connexions WiFi, permettant ainsi une expérience de navigation plus fluide et sans interruption.
De plus, la capacité des puces 3D à gérer plusieurs fréquences simultanément signifie qu'elles pourront prendre en charge un plus grand nombre d'appareils connectés sans compromettre la qualité de la connexion. Ceci est particulièrement important dans les environnements à forte densité d’appareils, tels que les maisons intelligentes, les bureaux et les zones urbaines densément peuplées.
De plus, la mise en œuvre de ces processeurs pourrait bénéficier à différentes industries et secteurs. Par exemple, dans le domaine des télécommunications, cette technologie pourrait améliorer la capacité des tours de téléphonie cellulaire à gérer de gros volumes de trafic de données, offrant ainsi une meilleure couverture et une meilleure vitesse aux utilisateurs.
À la maison, les appareils tels que les téléviseurs, les haut-parleurs, les thermostats et les caméras de sécurité pourraient bénéficier d'une connexion WiFi plus rapide et plus stable, améliorant ainsi leurs performances et leur expérience utilisateur.
Bien que la technologie des puces WiFi 3D puisse constituer une avancée significative dans l'amélioration de la connectivité sans fil, il est encore temps qu'elle devienne une réalité pour les consommateurs , alors que les développeurs continuent de travailler pour surmonter les défis techniques tels que la fabrication et la consolidation des performances.
De plus, pour sa mise en œuvre, il est nécessaire de passer par un processus de réglementation à différents niveaux de l'industrie, pour garantir que cette technologie fonctionne de manière efficace et stable, sans affecter le service actuel.
Cependant, les chercheurs ont clairement indiqué que les puces 3D pour WiFi ont un potentiel de croissance bien plus important que les processeurs plats actuels , car ceux-ci ne peuvent croître que dans le sens de la largeur, tandis que les processeurs tridimensionnels ont un niveau d'échelle plus élevé.
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