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La croissance accélérée de l'intelligence artificielle (IA) provoque une pénurie de puces de mémoire DRAM, ce qui affectera principalement les fabricants de ordinateurs et de smartphones.
Les principaux acteurs du secteur, tels que Samsung Electronics et SK Hynix, avertissent que la priorité dans la production se déplace vers des composants plus rentables pour les serveurs d'IA, limitant ainsi la disponibilité de DRAM conventionnelle pour les appareils grand public.
Selon des déclarations de Samsung et SK Hynix, qui dominent deux tiers du marché mondial des puces DRAM, la pression sur les marges des fabricants d'électronique grand public se renforce.

Park Joon Deok, responsable marketing de la DRAM chez SK Hynix, a expliqué aux analystes que « les clients de PC et de mobiles ont des difficultés à sécuriser l'approvisionnement en mémoire, car ils sont directement et indirectement affectés par les limitations d'offre et la forte demande de produits liés aux serveurs ».
La tendance des fabricants de puces à détourner une partie de leur capacité vers la mémoire à haut débit (HBM), essentielle pour les serveurs d'IA, a réduit la production de DRAM traditionnelle.
De plus, après le supercycle de 2017 et une expansion agressive par la suite, les fabricants ont été plus prudents en ajoutant de nouvelles lignes de production, ce qui a contribué à la pénurie actuelle. La société technologique, connue pour ses produits tels que les téléphones mobiles, a annoncé qu'elle maintiendrait cette politique d'expansion restreinte jusqu'à au moins 2027.

L'ajustement de l'offre a entraîné une hausse des prix des puces de mémoire. SK Hynix a déclaré que « en raison d'une récente augmentation des prix des puces de mémoire, les clients de PC et de mobiles ajustent les volumes d'achat » et certains envisagent même « de modifier les spécifications des puces dans leurs produits sensibles au prix ».
Des entreprises comme IDC et Counterpoint prévoient que les ventes mondiales de smartphones vont baisser d'au moins 2 % cette année, tandis que le marché des PC pourrait se réduire de 4,9 % en 2026 après une croissance de 8,1 % l'année précédente.
Samsung anticipe déjà l'impact, avec une baisse de 10 % des bénéfices de sa division mobile au dernier trimestre et avertit d'une « année difficile » en 2026, avec des ajustements possibles à la baisse des expéditions mondiales de smartphones en raison de la pression sur les prix des puces.

La stratégie des deux entreprises en question consiste à prioriser la production de puces de mémoire pour les serveurs d'IA par rapport à celle des appareils grand public. Samsung a donné la préférence aux clients des serveurs et prévoit de continuer à augmenter la proportion de produits liés à l'IA, ce qui pourrait encore intensifier la restriction de la DRAM conventionnelle.
L'élan vers la mémoire à haut débit répond à la concurrence dans le segment de l'IA, où SK Hynix a dominé le marché des puces HBM en 2025 avec une part de 61 %, suivi de Samsung avec 19 % et Micron avec 20 %, selon Macquarie Equity Research.
Les puces DRAM (Mémoire Dynamique à Accès Aléatoire) sont des composants essentiels dans les ordinateurs, smartphones et autres dispositifs électroniques, car elles stockent temporairement les données dont le processeur a besoin pour exécuter des programmes et des tâches en temps réel.

Sa principale caractéristique est la rapidité avec laquelle elles peuvent lire et écrire des informations, permettant aux systèmes de fonctionner de manière agile et efficace.
Contrairement à d'autres types de mémoire, la DRAM nécessite une mise à jour constante des informations stockées, car elle perd les données lorsque l'appareil est éteint ou ne reçoit pas d'énergie. En raison de son faible coût et de sa grande capacité de stockage, la DRAM est largement utilisée dans l'industrie technologique pour garantir la performance et le multitâche dans les équipements modernes.
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